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商品の詳細:
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| 適用分野: | 光通信モジュールのパッケージ | 鉛の溶接方法: | 錫の溶接、金ワイヤー結合 |
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| ニッケル メッキの厚さ: | >3μm | 金張りの厚さ: | >0.45μm |
| Hermeticity: | 漏出率≤1x10-3Pa.cm3/s （彼） | 貝: | Kovarの合金、銅、アルミニウム、鋼鉄、等。 |
| 鉛: | Kovarの合金、鉄ニッケルの合金、銅の中心の合成物 | 絶縁体: | DM308または同じような、鉄密封されたガラス玉 |
| ハイライト: | 高められた熱消滅の密閉パッケージ,精密な密封状態で密封された包装,ろう付けの密閉電子パッケージ |
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主要なパフォーマンス パラメータ
適用分野:光通信モジュールのパッケージ
鉛の溶接方法:錫の溶接、金ワイヤー結合
ニッケル メッキの厚さを:>3μm
金張りの厚さ:>0.45μm
Hermeticity:漏出率≤1x10-3Pa.cm3/s （彼）
材料:
貝:Kovarの合金、銅、アルミニウム、鋼鉄、等。
鉛:Kovarの合金、鉄ニッケルの合金、銅の中心の合成物
カバー プレート:Kovarの合金、鋼鉄鉄ニッケルの合金
絶縁体:DM308または同じような、鉄密封されたガラス玉
密封プロセスおよび技術:平行シーム溶接、レーザ溶接
コンタクトパーソン: JACK HAN
電話番号: 86-18655618388
