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モジュールは密封状態で電子パッケージを密封した

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中国 JOPTEC LASER CO., LTD 認証
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顧客の検討
When we purchased from JOPTEC for the first time, we realize it's a company that keeps their promises. Because of the high quality and reliability of these metal package we are well satisfied. JOPTEC's customer service team is always our friends in need. So we start a long term and strong partnership.

—— Andrew Garza

私は良質プロダクトおよび売り上げ後のサービスサポートが付いているJOPTECレーザーのチームに、感謝するチャンスを取りたいと思う。私達は私達の連続的な努力と、当然より多くの顧客の信用に勝ってもいいことを、より高い市場占有率信じ、

—— リンダKenny

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モジュールは密封状態で電子パッケージを密封した

モジュールは密封状態で電子パッケージを密封した
モジュールは密封状態で電子パッケージを密封した

大画像 :  モジュールは密封状態で電子パッケージを密封した

商品の詳細:
起源の場所: 合肥市、中国
ブランド名: JOPTEC
お支払配送条件:
最小注文数量: 50 PC
パッケージの詳細:
受渡し時間: 30日
支払条件: T/T
供給の能力: 5000000 PCS/Month

モジュールは密封状態で電子パッケージを密封した

説明
適用分野: 光通信モジュール 鉛の溶接方法: 錫の溶接
ニッケルの層の厚さ: >3μm 金の層の厚さ: > 0.45μm
絶縁抵抗: ≥1000MΩ (DC500V) 基盤: Kovarの合金、鉄ニッケルの合金、銅
リング フレーム: Kovarの合金、鋼鉄 鉛: Kovarの合金、鉄ニッケルの合金、銅の中心の合成物
ハイライト:

単一機能モジュールの密閉パッケージ

,

光通信モジュールの密閉シール

,

Kovarの合金レーザーは包む

主要なパフォーマンス パラメータ

  • 適用分野:光通信モジュール、ポンプ レーザーのDCDCの電源、フィルター、変調器
  • 鉛の溶接方法:錫の溶接、金ワイヤー結合
  • 層の厚さにニッケルを被せなさい:>3μm
  • 金の層の厚さ:> 0.45μm
  • Hermeticity:漏出率≤1x10-3Pa.cm3/s (彼)
  • 絶縁抵抗:≥1000MΩ (DC500V)
  • 材料:
  • 基盤:Kovarの合金、鉄ニッケルの合金、銅
  • リング フレーム:鋼鉄Kovarの合金
  • 鉛:Kovarの合金、鉄ニッケルの合金、銅の中心の合成物
  • カバー プレート:Kovarの合金、鋼鉄鉄ニッケルの合金
  • 絶縁体:DM308か類似した、鉄陶磁器シール・ガラスのビードを
  • 密封プロセスおよび技術:平行シーム溶接、レーザ溶接、錫のシーリング溶接、蓄積エネルギーの溶接

連絡先の詳細
JOPTEC LASER CO., LTD

コンタクトパーソン: JACK HAN

電話番号: 86-18655618388

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