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拡張型底溶接ハイブリッド統合回路パッケージ

最もよいプロダクト
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中国 JOPTEC LASER CO., LTD 認証
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顧客の検討
When we purchased from JOPTEC for the first time, we realize it's a company that keeps their promises. Because of the high quality and reliability of these metal package we are well satisfied. JOPTEC's customer service team is always our friends in need. So we start a long term and strong partnership.

—— Andrew Garza

私は良質プロダクトおよび売り上げ後のサービスサポートが付いているJOPTECレーザーのチームに、感謝するチャンスを取りたいと思う。私達は私達の連続的な努力と、当然より多くの顧客の信用に勝ってもいいことを、より高い市場占有率信じ、

—— リンダKenny

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拡張型底溶接ハイブリッド統合回路パッケージ

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大画像 :  拡張型底溶接ハイブリッド統合回路パッケージ

商品の詳細:
起源の場所: 合肥市、中国
ブランド名: JOPTEC
お支払配送条件:
最小注文数量: 50 PC
パッケージの詳細:
受渡し時間: 30日
支払条件: T/T
供給の能力: 5000000 PCS/Month

拡張型底溶接ハイブリッド統合回路パッケージ

説明
カバー プレート: 4J42 (42alloy) 内部のカバー プレート: Al 2A12
溶接フレーム: HlAgCu28 基盤: Mo80Cu20
鉛: 4J29 (Kovar) ガラス絶縁体: BH-A/K
溶接リング: Au80Si20
ハイライト:

延長最下の密閉ICのパッケージ

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最下のろう付けの集積回路のパッケージ

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joptecの延長雑種の統合されたパッケージ

商品名: IC用の金属ベース空洞コヴァー/アルミニウムパッケージ
終わって 完全塗装 Au (完全塗装または選択塗装 Au)
コーティング 頭部と蓋はNiで覆われています.1.3~11.43um,および市民レベル頭部がAu ≥1umで塗装されている軍事レベル表面は Au≥1.3um 蓋は:市民レベル蓋は Au で塗装されています.0.6~2um;軍事レベル蓋は Au で塗装されています.0.6~2m
製品情報: 材料
1カバープレート 4J42 ((42合金) 1
2内部カバープレート アル2A12 1
3溶接フレーム HLAgCu28 1
4基地 Mo80Cu20 1
5鉛 4J29 (コヴァール) 6
6ガラスの隔熱器 BH-A/k 6
7溶接リング Au80Si20 6
8カテーテル 4J29 (コヴァール) 6
9溶接リング Au80Si20 2
10ガラスの隔熱器 / 2
11フレーム 4J29 (コヴァール) 1
断熱抵抗 ピンとベースとの間の500VのDC抵抗は ≥1*1010オー
密閉性 漏れ率は1*10未満-3パ*cm3/s
製品の特徴: 1ピン材質はコヴァル ベース材料はコヴァル,4J42CRS1010
2密封蓋の方法は,打撃溶接,スチール溶接またはレーザー溶接です.
3.ピンはサイリンダーで,直線または釘付けなピンは
4ピン列は通常2つまたは4つのラインを採用し,カスタマイズすることができます.
5地面の位置は顧客によって決定されます
6蓋の設計は 底の寸法に合致する必要があります
7顧客は,ベースを完全にAuまたは選択的なAuで塗装することを選択します.
8製品パラメータのすべてのインデックスはGJB548に準拠します.

連絡先の詳細
JOPTEC LASER CO., LTD

コンタクトパーソン: JACK HAN

電話番号: 86-18655618388

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