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商品の詳細:
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| 名前: | 密封状態で密封された電子パッケージ | カバー プレート: | 4J42 |
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| 溶接部分: | HlAgCu28 | 終わり: | 十分にAuをめっきすること（または選択的なめっきを選ぶため）。 |
| 内部のカバー プレート: | 2a12 | ガラス絶縁体: | BH-G/K |
| キャビティ: | 4J29 （Kovar） | ||
| ハイライト: | Rfのアルミニウム密封状態で電子パッケージ,RFのマイクロウェーブは電子パッケージを密封した,アルミ合金の電子部品のエンクロージャ キャビティ |
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| 製品名: | 電子部品のエンクロージャ キャビティRfマイクロウェーブ パッケージ | |
| 終わり: | 十分にAuをめっきすること（または選択的なめっきを選ぶため）。 | |
| コーティングのめっき: |
パッケージは、であるめっきされたNI導き、カバーする:1.3-11.43um、1、および パッケージおよび鉛はめっきされたAu≥1.3umである。カバーはめっきされたAuである:0.6-2.0um.2theパッケージおよびピンはめっきされたAu≥1.3umである |
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| プロダクト形成: | 材料 | 量 |
| カバー プレート | 4J42 | 1 |
| 内部のカバー プレート | 2A12 | 1 |
| 溶接部分1 | HLAgCu28 | 1 |
| 隔壁1 | 4J29 （Kovar） | 1 |
| 溶接部分2 | HLAgCu28 | 1 |
| 隔壁2 | 4J29 （Kovar） | 1 |
| 溶接リング | HLAgCu28 | 4 |
| 無線周波数の絶縁体 | / | 4 |
| 鉛1 | 4J29 （Kovar） | 2 |
| ガラス絶縁体 | BH-G/K | 5 |
| 鉛2 | 4J29 （Kovar） | 3 |
| キャビティ | 4J29 （Kovar） | 1 |
| 製品の機能: |
1.Shell材料は熱伝導性を増強するためにKovar.Toを構造採用する 通常brzaingによって形作られる別のボディを採用しなさい。基盤の材料はある 一般にWcuおよびOFC。 |
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| 2.Theシール・キャップ方法はrealiable paralllelの密封の溶接を使用する。 | ||
| 3.Pins十字のサイドウォールおよびランキングおよび長さは顧客の必要性によって決まる。 | ||
| アース線の4.The位置は顧客によってまたなされる。 | ||
| 5.Theふたは貝の次元に合うように設計されている。 | ||
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6.Theパッケージは高い信頼できる性能を実現するために電気めっきされる必要がある。 顧客は十分にAuか選択的なめっきのAuのめっきを選ぶことができる。 |
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無線周波数の頭部の7.The頻度は20GHzの定在波べきである 比率はbe≤1.3に必要とする。 |
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| 8.TheはGJB548の条件にパッケージの他の索引合致するべきである。 | ||
コンタクトパーソン: JACK HAN
電話番号: 86-18655618388
